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APR-200大气等离子清洗机

[所属分类:APR射频辉光等离子] [发布时间:2020/4/23] [发布人:admin] [阅读次数:] [返回]
APR-200大气压射频辉光等离子清洗机几乎不产生臭氧或氮氧化物,广泛应用在显示器、手机、半导体、汽车、玻璃、薄膜、聚合物、生物领域的金属和非金属的表面处理工序。因装载方便,适用于各种自动化制程和连续制程。我公司的高频直接式大气压等离子体,跟臭氧和UV灯相比具有100倍以上的清洁效果,跟真空等离子体相比有10倍以上的工作效率,去除有机物、表面活化、去除静电等性能优异,同时还可广泛用于各种带线路材料的灰化、蚀刻、微氧化表面的还原等表面处理。
◆ 产品特点
-  可用于大气压在线式等离子表面处理。
-  方案环保,改善制程良率,有效降低生产成本。
-  可用于玻璃、薄膜、PCB板、液晶屏的多种材质的表面处理。
-  降低气耗与功耗(占常规方案消耗量的1/20~1/30)
- 不会造成二次污染的环保等离子。
◆ 应用范围
>> FPD
  LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备,不需要真空排气。采用均匀大气压等离子,以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断,基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比,扩张性比较容易,所以从一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。
>> TSP
  触摸屏的主要工艺的清洗,提高OCA/OCR,压层,ACF,AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力,为去除气泡/异物,通过多种大气压等离子形态的运用,可以将各种玻璃,薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。
>> 半导体
  半导体成型工艺,刻模工艺&焊接工艺,焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力,和引线框架的安装和粘接力,板材和焊球之间的粘结力,防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题。