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APR-10大气等离子清洗机
[所属分类:APR射频辉光等离子] [发布时间:2020/4/23] [发布人:admin] [阅读次数:] [返回]
可用Aprplasma清除方式改变BGA有机基板等的表面性质
● LCD的ITO电极清洗;洗ITO电极后会提高ACF的粘贴强度。
● COF(ILB)接合面的清洗;清洗与芯片（Chip）接合的薄膜基板上之各处。
● OLB(FOG)接合面的清洗;清洗LCD/PDP面板与薄膜基板间的接合面。
● COG的清洗;将激励IC直接安装在玻璃基板前的清洗。
薄膜基板的清洗;清除附翍在薄膜基板上的有机污染物。
● 金属基板的清洗;清除附翍在接合部份上的有机污染物，以提高密封树脂的剪断强度。
● 晶片的感光性薄膜;用等离子除去晶片上的感光薄膜（保护膜）。
● BGA基板与粘结垫的清洗;由于粘结垫的清洗，提高引线粘结性以及密封树脂的剪断剥离强度。
● CPS的清洗;清除倒转式芯片（Chip）和与CSP焊接球部接触面上的有机污染物。
● LCD的ITO电极清洗;洗ITO电极后会提高ACF的粘贴强度。
● COF(ILB)接合面的清洗;清洗与芯片（Chip）接合的薄膜基板上之各处。
● OLB(FOG)接合面的清洗;清洗LCD/PDP面板与薄膜基板间的接合面。
● COG的清洗;将激励IC直接安装在玻璃基板前的清洗。
薄膜基板的清洗;清除附翍在薄膜基板上的有机污染物。
● 金属基板的清洗;清除附翍在接合部份上的有机污染物，以提高密封树脂的剪断强度。
● 晶片的感光性薄膜;用等离子除去晶片上的感光薄膜（保护膜）。
● BGA基板与粘结垫的清洗;由于粘结垫的清洗，提高引线粘结性以及密封树脂的剪断剥离强度。
● CPS的清洗;清除倒转式芯片（Chip）和与CSP焊接球部接触面上的有机污染物。
● 合芯片包的清洗;清洗复合电子部件的接触部份。
