咨询热线:
400-658-6617
网站首页
关于我们
产品展示
新闻中心
工业应用
技术交流
联系我们
您的位置:
首页
>
精密机械/电器制造
工业应用
PCB电路板
半导体/微电子
LCD/LED产业
电子通讯
生命科学
汽车制造
光学材料
纺织印染
太阳能光伏
包装印刷/橡胶塑料
精密机械/电器制造
工业应用
电子线圈灌封
[所属分类:精密机械/电器制造] [发布时间:2020/4/24] [发布人:admin] [阅读次数:] [
返回
]
灌装前的等离子体活化可以确保良好的密封性,减少漏电流,提供良好的邦定强度。使用树脂包裹对电力/电子装置进行的保护称为灌装,灌装提供了电气绝缘性,还可以防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响,它还具有阻燃、减震、散热的作用。灌装 材料和元器件之间的浸润性通常很差,从而导致邦定困难,形成空洞。等离子活化可以提高表面能,确保良好的浸润性,使树脂能够在PTFE、硅胶、聚酰亚胺等绝大多数的低表面能聚合物材料上充分的流动
上一篇
下一篇
返回