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芯片封装
[所属分类:半导体/微电子] [发布时间:2020/4/24] [发布人:admin] [阅读次数:] [返回]
在半导体的微芯片封装中，微波等离子的清洁与活化用于改善封胶物的粘合性。这包括“圆顶封装体”和“倒装芯片底部填充”工艺。高活性的微波等离子体依靠氧离子的化学能对各种基片表面进行改性：阻焊膜材料、芯片钝化层、bond pad以及支架表面。这样可以解决封胶分层的问题。使用戈德尔微波等离子清洗机不会产生静电（ESD）的风险，也不会产生其他可能具有危害的负面效应。